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硬件設(shè)計流程:方案選定－〉元器件選型－〉原理圖編制－〉印制板－〉樣板試制－〉硬件功能測試 －〉第二版設(shè)計 (外殼配合)－〉第三版設(shè)計 

元器件選型:
1.CPU選擇
ARM,X86,PPC,MIPS …
PXA255,S3C2440,MX21 …
主要考慮因素:
功能：CPU的頻率，CPU的外部接口，CPU的硬件加速功能等等
大小、工藝及功耗：手持移動,帶電源工作，芯片封裝及工藝難度
調(diào)試工具的支持：是否有較好的調(diào)試工具進行支持
RTOS的支持：是否適合RTOS的選擇，是否需要進行RTOS的大規(guī)模移植
價格、出貨量及技術(shù)支持：S3c2440

2.外圍器件選擇
主要考慮因數(shù):
功能
價格
封裝,功耗,體積
RTOS配合程度及產(chǎn)商技術(shù)支持
存儲部件：SRAM,SDRAM,NOR FLASH,NAND FLASH
DDR,EEPROM
網(wǎng)卡： cs8900,dm9000
音頻&ts： ucb1400,uda1314ts
LCD: sharp,三星,Epson …
TFT,STN,黑白

原理圖繪制 用戶手冊
好的系統(tǒng)軟件工程師應(yīng)該能讀懂原理圖
優(yōu)秀的系統(tǒng)軟件工程師應(yīng)該能參與原理圖的設(shè)計及器件選擇

印制板
需要注意六層板以上的工藝